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印刷电路板真空层压工艺
特别是制造多层压印制电路板，国外普遍采用真空多层压机。这是由于表面安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗（Z0）要求。因为特性阻抗与介质层的厚度及导线宽度有关www.szyihpcb.com （见下列公式）：
Z0=60 /ε.LN .4H/D0
注: ε为材料的介质常数
H介质材料的厚度
D0为导线的实际宽度
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印刷电路板真空层压工艺
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深圳市逸宏电路有限公司
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